掃描電鏡高溫原位系統

簡(jiǎn)要描述:掃描電鏡高溫原位系統通過(guò)MEMS芯片對樣品施加熱場(chǎng)控制,在原位樣品臺內構建熱場(chǎng)自動(dòng)控制及反饋測量系統,結合EDS、EBSD等多種不同模式,實(shí)現從納米甚至原子層面實(shí)時(shí)、動(dòng)態(tài)監測樣品在真空環(huán)境下隨溫度變化產(chǎn)生的微觀(guān)結構、相變、元素價(jià)態(tài)、微觀(guān)應力以及表/界面處的原子級結構和成分演化等關(guān)鍵信息。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2023-12-27
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詳細介紹


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我們的優(yōu)勢

高分辨率和可靠性

MEMS微加工工藝,加熱芯片視窗區域的氮化硅膜厚度最薄可達10nm,可達到掃描電鏡極限分辨率。


優(yōu)異的熱學(xué)性能

1.高精密紅外測溫校正,微米級高分辨熱場(chǎng)測量及校準,確保溫度的準確性。

2.超高頻控溫方式,排除導線(xiàn)和接觸電阻的影響,測量溫度和電學(xué)參數更精確。

3.采用高穩定性貴金屬加熱絲(非陶瓷材料),既是熱導材料又是熱敏材料,其電阻與溫度有良好的線(xiàn)性關(guān)系,加熱區覆蓋整個(gè)觀(guān)測區域,升溫降溫速度快,熱場(chǎng)穩定且均勻,穩定狀態(tài)下溫度波動(dòng)≤±0.01℃。

4.采用閉合回路高頻動(dòng)態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式,高頻反饋控制消除誤差,控溫精度±0.01℃。

5.DUTE多級復合加熱MEMS芯片設計,控制加熱過(guò)程熱擴散,極大抑制升溫過(guò)程的熱漂移,確保實(shí)驗的高效觀(guān)察。

6.加熱絲外部由氮化硅包覆,不與樣品發(fā)生反應,確保實(shí)驗的準確性。


智能化軟件

1.人機分離,軟件遠程控制實(shí)驗條件,全程自動(dòng)記錄實(shí)驗細節數據,便于總結與回顧。

2.自定義程序升溫曲線(xiàn)??啥x10步以上升溫程序、恒溫時(shí)間等,同時(shí)可手動(dòng)控制目標溫度及時(shí)間,在程序升溫過(guò)程中發(fā)現需要變溫及恒溫,可即時(shí)調整實(shí)驗方案,提升實(shí)驗效率。

3.內置絕對溫標校準程序,每塊芯片每次控溫都能根據電阻值變化,重新進(jìn)行曲線(xiàn)擬合和校正,確保測量溫度精確性,保證高溫實(shí)驗的重現性及可靠性。




技術(shù)參數

類(lèi)別項目參數
基本參數臺體材質(zhì)
高強度鈦合金
分辨率掃描電鏡極限分辨率
適用電鏡ZEISS、Thermo Fisher等主流電鏡
EBSD/EDS支持









應用案例

圖片11.png

Synthetic scheme for thepreparation of ZIF-67 crystalsand GC


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SEM images


圖片13.png

圖片14.png


ZIF-67 after heated




















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